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    银电镀阳极不均匀溶解的研究

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    银电镀阳极不均匀溶解的研究

    发布日期:2018-07-24 15:14 来源:http://www.dennishoyt.com 点击:

    电镀阳极不均匀溶解的研究

    (1)银的氰化物电镀时,阳极不均匀溶解形成表面岛状的情况是由于银板内部生成较多的孪晶,其中较多比例是Σ3孪晶界且不均匀分布,其抗晶间断裂、抗腐蚀、抗电迁徙能力较强,所以溶解速度很慢,而其他晶粒溶解正?;蚩焖?,即形成不均匀溶解的情况。


    (2)Σ3孪晶界形成的主要原因是银板生产过程中在20~50℃以12.1%~15.4%的大道次轧制比冷轧,晶粒内部主要是孪生变形,再经退火后形成了退火孪晶,由于银属于fcc结构,底层错能导致其退火孪晶多为Σ3孪晶界。


    (3)通过两种工艺方案的比较,生产电镀银板易采用先热轧再小道次轧制比冷轧,此方案生产出的银板内部晶粒均匀,且退火后孪晶数量明显减少,同时减少总加工道次,生产出银板电镀效果较好,表面腐蚀均匀。


    相关标签:电镀阳极

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